Erinevate metallide laserlõikamise fookuspositsiooni valimine

Laseri lõikamisprotsessis on kvaliteedi ja tõhususe tagamiseks võtmetähtsusega fookuspositsiooni täpselt valimine materjali tüübi põhjal. See tehniline aspekt on kogu tööstuses märkimisväärset tähelepanu pälvinud.

1. süsinikterase lõikamine

Õhuke plaadi lõikamine:Õhemate plaatide (näiteks1-3mm), null fookus, kus fookus on paigutatud materjali pinnale, kasutatakse tavaliselt. See aitab parandada täpsust, vähendada soojust mõjutatud tsooni ja saavutada sujuvamad lõigatud servad.

Keskmine ja paks plaadi lõikamine:Keskmise paksuse süsinikterasplaatide lõikamisel (6-16mm), positiivne fookus on tavaliselt eelistatud valik. Materjali kohale asetatud fookusega levib laserkiire materjali pinnale jõudmisel rohkem, mis aitab räbu eemaldamisel ja tulemuseks on helgem, siledam lõigatud pind.

Paks plaadi lõikamine:Plaatide jaoks, mis on paksemad kui16mm, negatiivset fookust kasutatakse tavaliselt lõikekiiruse suurendamiseks, ehkki see võib pisut vähendada lõigu serva kvaliteeti.

2. roostevabast terasest lõikamine

Õhuke plaadi lõikamine:Õhukeste plaatide lõikamiseks kasutavad pidevad laserid tavaliselt null fookust, et tagada lõikepind siledaks, ülemine pind on fookuse lähedal puhtam lõike.

Keskmine ja paks plaadi lõikamine:Keskmise paksuste plaatide puhul, et tagada hea serva kvaliteet, võetakse tavaliselt vastu negatiivne fookus. Fookus on suunatud materjalisse sügavamale, et laiendada lõikust ja parandada gaasi ja sula materjali voolu, tagades, et lõikepiirkonnale rakendatakse piisavat energiatihedust.

3. alumiiniumist lõikamine

Õhuke plaadi lõikamine:Õhukeste plaatide lõikamisel saab kasutada nii nullfookust kui ka väikest positiivset fookust. Null fookus tagab parema täpsuse ja pinnakvaliteedi, samas kui positiivne fookus sobib, kui vertikaalsus on kriitiline nõue. See tagab, et lõik on ülaosas pisut laiem kui allosas, hõlbustades räbu eemaldamist ja säilitades vertikaalsuse.

Keskmine ja paks plaadi lõikamine:Keskmise paksude plaatide puhul saab kasutada nii positiivset kui ka negatiivset fookust. Positiivne fookus nõuab piisavat laservõimsust ja abi gaasirõhku. Negatiivse fookuse kasutamisel paigutatakse fookus tavaliselt 1/3 kuni 1/2 plaadi paksusest, pakkudes stabiilsemat lõikamist ja vähendades karedust lõigatud pinnal.

4. vase lõikamine

Negatiivne fookus (fookus pinna all): Vase jaoks on negatiivne fookus optimaalne valik, eriti paksemate vaskplaatide jaoks (6mm ja rohkem). Negatiivne fookus suurendab laseri läbitungimist, kompenseerides vase suurt peegeldust ja võimaldab laserkiirel tõhusamalt keskenduda. See suurendab soojuse kontsentratsiooni ning parandab vähendamise sügavust ja tõhusust.

Null fookus (fookus pinnale):Õhukeste vaskplaatide jaoks (1-3mm), null fookus on ka teostatav võimalus, pakkudes paremat lõikamist ja minimeerides soojust mõjutatud tsooni, mis vähendab servade deformatsiooni lõikamise ajal.

Valides sobiva fookuspositsiooni, saab laserlõikamise tõhusust ja kvaliteeti erinevate metallmaterjalide puhul märkimisväärselt parandada. Positiivse fookuse, negatiivse fookuse või nullfookuse valimise määrab peamiselt materjali paksus, soojusjuhtivus ja peegeldusvõime. Praktikas tagab õige fookuspositsioon sujuva lõikeserva, kontrollitud lõikesügavuse ja minimeerib soojuse mõjutatud tsoone, mille tulemuseks on optimaalne töötlemisvõime.